【STV 박란희 기자】삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 납품을 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 24일 보도했다. 이에 대해 삼성전자는 "순조롭게 진행 중"이라며 반박했다.

로이터통신에 따르면 소식통들은 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다며, 현재 인공지능 그래픽처리장치에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3 등 5세대 제품 HBM3E에 문제가 있다고 전했다.

삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력을 기울여 왔다. 지난달 HBM3E 8단과 12단 제품 테스트 결과가 도출됐다.

삼성전자가 생산해낸 메모리가 엔비디아 테스트를 통과할지 불투명한 가운데 소식통들은 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 뒤쳐질 수 있다는 우려가 나온다고 전했다.

삼성전자는 세계 D램 시장에서 1위를 달리고 있다.

하지만 차세대 칩으로 불리는 HBM 시장 주도권은 지난 10년 간 HBM에 올인하듯 노력해 온 SK하이닉스가 차지했다.

SK하이닉스는 GPU 시장을 독점하다시피 하는 엔비디아(점유율 80%)에 HBM3를 거의 독점 공급하고 있으며, 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급 중이다.

앞서 위기감을 느낀 삼성전자는 반도체 관련 경영진을 교체하며 위기를 타개하기 위해 안간힘을 쓰고 있다.

로이터의 보도 후 삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"면서 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.

이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정"이라면서 "일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다"라고 반박했다.

HBM은 D램 여러개를 수직으로 연결해 데이터 용량과 처리속도를 높인 반도체이다. 방대한 데이터를 신속·정확하게 처리해야 하는 생성형 인공지능을 구동하기 위해서는 HBM이 필수적이다.